창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8009BC-33-33E-133.000000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8009B | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8009BC-33-33E-133.000000T | |
관련 링크 | SIT8009BC-33-33E, SIT8009BC-33-33E-133.000000T 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | TVA1700-E3 | 1µF 450V Aluminum Capacitors Axial, Can | TVA1700-E3.pdf | |
AM-27.000MEPV-T | 27MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-27.000MEPV-T.pdf | ||
![]() | RT0603CRE07226KL | RES SMD 226KOHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE07226KL.pdf | |
![]() | RIC24C04-C | RIC24C04-C ORIGINAL SOP-8 | RIC24C04-C.pdf | |
![]() | HN1C01FUGR | HN1C01FUGR TOSHIBA SMD or Through Hole | HN1C01FUGR.pdf | |
![]() | F8J1960-60 | F8J1960-60 cij SMD or Through Hole | F8J1960-60.pdf | |
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![]() | RF8847-021 | RF8847-021 ORIGINAL SMD or Through Hole | RF8847-021.pdf | |
![]() | 93004CLT | 93004CLT TI BGA | 93004CLT.pdf | |
![]() | N470/SLBMF | N470/SLBMF INTEL BGA | N470/SLBMF.pdf | |
![]() | 74HCT1G126GV,125 | 74HCT1G126GV,125 NXPSemiconductors SOT-753-5 | 74HCT1G126GV,125.pdf |