창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8009AI-82-33E-133.330000Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8009 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8009AI-82-33E-133.330000Y | |
관련 링크 | SIT8009AI-82-33E, SIT8009AI-82-33E-133.330000Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
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![]() | SCRH123-391 | 390µH Shielded Inductor 500mA 1.95 Ohm Max Nonstandard | SCRH123-391.pdf | |
![]() | PHP00805E2131BST1 | RES SMD 2.13K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2131BST1.pdf | |
![]() | AD827TQ/883 | AD827TQ/883 AD DIP | AD827TQ/883.pdf | |
![]() | LB070W02-TMJ5 16:9 | LB070W02-TMJ5 16:9 LG SMD or Through Hole | LB070W02-TMJ5 16:9.pdf | |
![]() | BGA2866 | BGA2866 NXP SOT363 | BGA2866.pdf | |
![]() | IZA031CB | IZA031CB ORIGINAL DIP | IZA031CB.pdf | |
![]() | HD60C03YF | HD60C03YF GESESIS QFP | HD60C03YF.pdf | |
![]() | 9NK60ZFP | 9NK60ZFP ORIGINAL SMD or Through Hole | 9NK60ZFP.pdf | |
![]() | 4070BDR | 4070BDR NXP SMD or Through Hole | 4070BDR.pdf | |
![]() | FQD2N30 | FQD2N30 FAIRC TO-252(DPAK) | FQD2N30 .pdf | |
![]() | NCSR100F6M50WTRF | NCSR100F6M50WTRF NICC SMD | NCSR100F6M50WTRF.pdf |