창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT8008BI-12-33E-12.000000D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT8008B | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT8008BI-12-33E-12.000000D | |
| 관련 링크 | SIT8008BI-12-33E, SIT8008BI-12-33E-12.000000D 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | 445C33K30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33K30M00000.pdf | |
![]() | LT398NB | LT398NB LT DIP-8 | LT398NB.pdf | |
![]() | MST3762MW-LF-170 | MST3762MW-LF-170 MSTAR QFP | MST3762MW-LF-170.pdf | |
![]() | UPG2301T5L-E2 | UPG2301T5L-E2 NEC SMD or Through Hole | UPG2301T5L-E2.pdf | |
![]() | S3805H33QDCKRQ1 | S3805H33QDCKRQ1 TI SMD or Through Hole | S3805H33QDCKRQ1.pdf | |
![]() | W83627EG | W83627EG Winbond QFP | W83627EG.pdf | |
![]() | HK2C827M25035 | HK2C827M25035 SAMW DIP2 | HK2C827M25035.pdf | |
![]() | SC8863CSK-3.3TR | SC8863CSK-3.3TR SEMTECH SOT153 | SC8863CSK-3.3TR.pdf | |
![]() | XT9MNLANA12M | XT9MNLANA12M VISHAY SMD | XT9MNLANA12M.pdf | |
![]() | 833L | 833L MICREL QFN-16 | 833L.pdf | |
![]() | 90F367TS | 90F367TS FUJITSU QFP48 | 90F367TS.pdf |