창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT8008BC-72-33E-5.000000D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT8008B | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT8008BC-72-33E-5.000000D | |
| 관련 링크 | SIT8008BC-72-33, SIT8008BC-72-33E-5.000000D 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | LTC3862EFE-1#TRPBF | LTC3862EFE-1#TRPBF LT TSSOP-24 | LTC3862EFE-1#TRPBF.pdf | |
![]() | 50501-01441-001 | 50501-01441-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50501-01441-001.pdf | |
![]() | K4B2G0846C-HCF8 | K4B2G0846C-HCF8 SAMSUNG BGA | K4B2G0846C-HCF8.pdf | |
![]() | RGA470M1CBK0511P | RGA470M1CBK0511P LELON DIP | RGA470M1CBK0511P.pdf | |
![]() | SAE221030/0200 | SAE221030/0200 MAJOR SMD or Through Hole | SAE221030/0200.pdf | |
![]() | RSS1JTAFGT82R | RSS1JTAFGT82R N/A SMD or Through Hole | RSS1JTAFGT82R.pdf | |
![]() | D2HW-C262M | D2HW-C262M Harwin SMD or Through Hole | D2HW-C262M.pdf | |
![]() | ICS954309AG-ENG | ICS954309AG-ENG ICS SSOP | ICS954309AG-ENG.pdf | |
![]() | RCS035L3 | RCS035L3 ORIGINAL SOP-8 | RCS035L3.pdf | |
![]() | MB4107 | MB4107 FUJI IC | MB4107.pdf | |
![]() | RK73K2ETEJ470 | RK73K2ETEJ470 KOA SMD | RK73K2ETEJ470.pdf |