창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8008BC-13-33E-1.843200E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8008B | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8008BC-13-33E-1.843200E | |
관련 링크 | SIT8008BC-13-33, SIT8008BC-13-33E-1.843200E 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008AI-81-25E-45.000000T | OSC XO 2.5V 45MHZ OE | SIT8008AI-81-25E-45.000000T.pdf | |
![]() | RT1454B6TR7 | RES NTWRK 16 RES 56 OHM 18LBGA | RT1454B6TR7.pdf | |
![]() | D67030R-E05 | D67030R-E05 NEC CPGA73 | D67030R-E05.pdf | |
![]() | STI5508AVB | STI5508AVB ST QFP | STI5508AVB.pdf | |
![]() | BEAMFORMER | BEAMFORMER DELTA AYQFP | BEAMFORMER.pdf | |
![]() | SPIL Bump | SPIL Bump ATI BGA | SPIL Bump.pdf | |
![]() | MB602549U | MB602549U N/A QFP | MB602549U.pdf | |
![]() | LQH32CN4R7M23 | LQH32CN4R7M23 MURATA SMD or Through Hole | LQH32CN4R7M23.pdf | |
![]() | 641763-2 | 641763-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 641763-2.pdf | |
![]() | KTC5132E-RTK | KTC5132E-RTK ORIGINAL SMD or Through Hole | KTC5132E-RTK.pdf | |
![]() | VN16BSPTR-E | VN16BSPTR-E ST SMD or Through Hole | VN16BSPTR-E.pdf | |
![]() | LM75AD/G.118 | LM75AD/G.118 PHI SOP8 | LM75AD/G.118.pdf |