창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT8008AIB2-XXS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT8008 Datasheet SIT8008 Part Number Guide | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | SiT8008 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
| 가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 110MHz | |
| 기능 | 대기 | |
| 출력 | HCMOS, LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.63 V | |
| 주파수 안정도 | ±20ppm | |
| 주파수 안정도(총) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 4.5mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 4.3µA | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT8008AIB2-XXS | |
| 관련 링크 | SIT8008AI, SIT8008AIB2-XXS 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | VY1152M41Y5UQ6UV0 | 1500pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.413" Dia(10.50mm) | VY1152M41Y5UQ6UV0.pdf | |
![]() | 173D124X9035U | 0.12µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D124X9035U.pdf | |
![]() | S0402-15NF1B | 15nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 220 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-15NF1B.pdf | |
![]() | RCP0603B100RJWB | RES SMD 100 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B100RJWB.pdf | |
![]() | H4825KBDA | RES 825K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4825KBDA.pdf | |
![]() | SST39VF 800A-70-4I-EK | SST39VF 800A-70-4I-EK SST TSOP48 | SST39VF 800A-70-4I-EK.pdf | |
![]() | 899-1-R470 | 899-1-R470 BI DIP | 899-1-R470.pdf | |
![]() | SIP78L05 | SIP78L05 SIP SOP-8 | SIP78L05.pdf | |
![]() | MC33889DWR2 | MC33889DWR2 ON SMD or Through Hole | MC33889DWR2.pdf | |
![]() | TRG7-12VDC-FB-2AP | TRG7-12VDC-FB-2AP TTI SMD or Through Hole | TRG7-12VDC-FB-2AP.pdf | |
![]() | 45DB161D | 45DB161D ATMEL SOP-8 | 45DB161D.pdf | |
![]() | TLC3704CNSRG4 | TLC3704CNSRG4 TI DIP | TLC3704CNSRG4.pdf |