창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8008AI-23-33E-60.000000D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8008 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8008AI-23-33E-60.000000D | |
관련 링크 | SIT8008AI-23-33E, SIT8008AI-23-33E-60.000000D 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D910JXPAJ | 91pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D910JXPAJ.pdf | |
![]() | 445I23D12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23D12M00000.pdf | |
![]() | 0603-39K | 0603-39K ASJ SMD or Through Hole | 0603-39K.pdf | |
![]() | XCV300BG352C | XCV300BG352C XILINX BGA | XCV300BG352C.pdf | |
![]() | MB84049B, | MB84049B, FUJITSU SMD-16 | MB84049B,.pdf | |
![]() | BU26TD3WG-TR | BU26TD3WG-TR ROHM SMD or Through Hole | BU26TD3WG-TR.pdf | |
![]() | SY6-0J476M-RB | SY6-0J476M-RB ELNA SMD or Through Hole | SY6-0J476M-RB.pdf | |
![]() | IX1897 | IX1897 SHARP DIP | IX1897.pdf | |
![]() | GRM39CH820J50PT | GRM39CH820J50PT ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM39CH820J50PT.pdf | |
![]() | NR 6045T 3R0N | NR 6045T 3R0N TAIYO YUDEN SMD or Through Hole | NR 6045T 3R0N.pdf |