창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8008AI-22-33S-22.579200E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8008 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8008AI-22-33S-22.579200E | |
관련 링크 | SIT8008AI-22-33S, SIT8008AI-22-33S-22.579200E 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | TP32WS83565(X700) | TP32WS83565(X700) APEM SMD or Through Hole | TP32WS83565(X700).pdf | |
![]() | DSANR-6 | DSANR-6 MITSUBISHI DIP | DSANR-6.pdf | |
![]() | 16v22uf 5x5.3 | 16v22uf 5x5.3 ELNA SMD or Through Hole | 16v22uf 5x5.3.pdf | |
![]() | 300RB80 | 300RB80 IR SMD or Through Hole | 300RB80.pdf | |
![]() | S4355 | S4355 TOSHIBA SMD or Through Hole | S4355.pdf | |
![]() | MN51007XMC | MN51007XMC MIT DIP | MN51007XMC.pdf | |
![]() | 2SB0709AWL | 2SB0709AWL PANASONIC SOT23 | 2SB0709AWL.pdf | |
![]() | BD9003 | BD9003 ROHM SOP-8 | BD9003.pdf | |
![]() | ACE2012-900-2P-T00 | ACE2012-900-2P-T00 TDK SMD | ACE2012-900-2P-T00.pdf | |
![]() | XC3S2000-5F676C | XC3S2000-5F676C XILINX BGA | XC3S2000-5F676C.pdf | |
![]() | T10423 | T10423 DENSO DIP | T10423.pdf | |
![]() | IS82C55AZ96CT | IS82C55AZ96CT INTERSIL SMD or Through Hole | IS82C55AZ96CT.pdf |