창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT8008AI-22-18E-22.579200E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT8008 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT8008AI-22-18E-22.579200E | |
관련 링크 | SIT8008AI-22-18E, SIT8008AI-22-18E-22.579200E 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
CDV30FJ561GO3 | MICA | CDV30FJ561GO3.pdf | ||
SIT9003AC-83-33DD-24.00000Y | OSC XO 3.3V 24MHZ SD 0.50% | SIT9003AC-83-33DD-24.00000Y.pdf | ||
VJ1210Y473KXCAT | VJ1210Y473KXCAT VIT SMD or Through Hole | VJ1210Y473KXCAT.pdf | ||
MCGPR35V228M16X32-RH | MCGPR35V228M16X32-RH MULTICOMP DIP | MCGPR35V228M16X32-RH.pdf | ||
LM78C05ACM | LM78C05ACM NS SOP8 | LM78C05ACM.pdf | ||
HSB8575 | HSB8575 HITACHI SMD or Through Hole | HSB8575.pdf | ||
NAND01GW3B2CZA6E-N | NAND01GW3B2CZA6E-N MICRON SMD or Through Hole | NAND01GW3B2CZA6E-N.pdf | ||
EP2AGX260FF35C6N | EP2AGX260FF35C6N ALTERA SMD or Through Hole | EP2AGX260FF35C6N.pdf | ||
C2012JB2A683M | C2012JB2A683M TDK SMD or Through Hole | C2012JB2A683M.pdf | ||
LV9944DEV-200.0M | LV9944DEV-200.0M PLETRONICS SMD | LV9944DEV-200.0M.pdf | ||
W2-4 | W2-4 ORIGINAL CAN10 | W2-4.pdf | ||
100ELT22D | 100ELT22D MICREL SMD or Through Hole | 100ELT22D.pdf |