창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT8002AI-23-33E-50.00000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIT8002AI-23-33E-50.00000T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIT8002AI-23-33E-50.00000T | |
| 관련 링크 | SIT8002AI-23-33, SIT8002AI-23-33E-50.00000T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1121CM1-024.0000 | 24MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121CM1-024.0000.pdf | |
![]() | LBM2016T3R9J | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 275mA 740 mOhm 0806 (2016 Metric) | LBM2016T3R9J.pdf | |
![]() | CRCW08058R25FMTA | RES SMD 8.25 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08058R25FMTA.pdf | |
![]() | TC124-FR-071ML | RES ARRAY 4 RES 1M OHM 0804 | TC124-FR-071ML.pdf | |
![]() | K9F1G08U0C-PCB | K9F1G08U0C-PCB SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1G08U0C-PCB.pdf | |
![]() | 6408 SMD | 6408 SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | 6408 SMD.pdf | |
![]() | MAX9918ASA | MAX9918ASA MAX SOP-8 | MAX9918ASA.pdf | |
![]() | LQW1608AR12J00T1M00-01 | LQW1608AR12J00T1M00-01 MURATA SMD or Through Hole | LQW1608AR12J00T1M00-01.pdf | |
![]() | TEA12068X001 | TEA12068X001 PHI SMD-8 | TEA12068X001.pdf | |
![]() | TSC442CPE | TSC442CPE TELEDYNE PQFP-44 | TSC442CPE.pdf | |
![]() | 26-60-5030.. | 26-60-5030.. MOLEX Original Package | 26-60-5030...pdf | |
![]() | HCPL--0630 | HCPL--0630 AGILENT SOP | HCPL--0630.pdf |