창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT3821AC-2C2-25EG135.000000Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIT3821 Datasheet | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT3821AC-2C2-25EG135.000000Y | |
| 관련 링크 | SIT3821AC-2C2-25E, SIT3821AC-2C2-25EG135.000000Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206WRC07174KL | RES SMD 174K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC07174KL.pdf | |
![]() | 4608H101471 | 4608H101471 BOURNS SMD or Through Hole | 4608H101471.pdf | |
![]() | GS1A-T/R | GS1A-T/R PANJIT DO-214 | GS1A-T/R.pdf | |
![]() | IR3Y30M | IR3Y30M SHARP QFP | IR3Y30M.pdf | |
![]() | BZX585-C5.1 | BZX585-C5.1 NXP/PHI/ST/DIODE SOD523 | BZX585-C5.1.pdf | |
![]() | 3DA3DA256 | 3DA3DA256 ALPS SOP | 3DA3DA256.pdf | |
![]() | TC4404EPA | TC4404EPA Microchip SMD or Through Hole | TC4404EPA.pdf | |
![]() | EPD-365-0-1.4-01 | EPD-365-0-1.4-01 EPIGAP SMDTO46 | EPD-365-0-1.4-01.pdf | |
![]() | MAX1818EUT25G16 | MAX1818EUT25G16 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1818EUT25G16.pdf | |
![]() | LP3964ES-2.5/NOPB | LP3964ES-2.5/NOPB NSC original | LP3964ES-2.5/NOPB.pdf | |
![]() | MCF52742LVM166 | MCF52742LVM166 ORIGINAL QFP | MCF52742LVM166.pdf | |
![]() | HFB5-3129 | HFB5-3129 AGILENT BGA-3D | HFB5-3129.pdf |