창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT3809AI-DF-33NM-122.880000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT3809 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT3809AI-DF-33NM-122.880000T | |
관련 링크 | SIT3809AI-DF-33NM, SIT3809AI-DF-33NM-122.880000T 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
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![]() | 0JLS150.X | FUSE CRTRDGE 150A 600VAC CYLINDR | 0JLS150.X.pdf | |
![]() | RC2010JK-076K8L | RES SMD 6.8K OHM 5% 3/4W 2010 | RC2010JK-076K8L.pdf | |
![]() | MMF25SFRF75R | RES SMD 75 OHM 1% 1/4W MELF | MMF25SFRF75R.pdf | |
![]() | YC248-FR-07576RL | RES ARRAY 8 RES 576 OHM 1606 | YC248-FR-07576RL.pdf | |
![]() | HMC552LP4E | HMC552LP4E HITTITE QFN | HMC552LP4E.pdf | |
![]() | BSS82B | BSS82B MOTOROLA SOT-23 | BSS82B.pdf | |
![]() | W7515 | W7515 Winbond DIP | W7515.pdf | |
![]() | CG7001 | CG7001 CHIPGOAL MSOP8 | CG7001.pdf | |
![]() | Q69592-V0140-L060 | Q69592-V0140-L060 EPCOS SMD or Through Hole | Q69592-V0140-L060.pdf | |
![]() | UPD30133F1-266-GA3-A | UPD30133F1-266-GA3-A NEC BGA | UPD30133F1-266-GA3-A.pdf | |
![]() | SMAJ4.3ACT3 | SMAJ4.3ACT3 ON SMA | SMAJ4.3ACT3.pdf |