창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT3809AI-D2-33NB-122.880000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT3809 Datasheet | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT3809AI-D2-33NB-122.880000T | |
| 관련 링크 | SIT3809AI-D2-33NB, SIT3809AI-D2-33NB-122.880000T 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
|  | VJ0603D200KXBAP | 20pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200KXBAP.pdf | |
|  | SMSC-100M-00 | SMSC-100M-00 Fastron Axial | SMSC-100M-00.pdf | |
|  | EKZG160ELL152MJ20S | EKZG160ELL152MJ20S ORIGINAL DIP-2 | EKZG160ELL152MJ20S.pdf | |
|  | TISP61060P | TISP61060P TI DIP8 | TISP61060P.pdf | |
|  | UA356HC | UA356HC FSC CAN | UA356HC.pdf | |
|  | MCP6L2T-E/SN | MCP6L2T-E/SN Microchip SMD or Through Hole | MCP6L2T-E/SN.pdf | |
|  | IFR3000ZXAD | IFR3000ZXAD QUAICOMM QFP | IFR3000ZXAD.pdf | |
|  | TA8210H | TA8210H TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8210H.pdf | |
|  | MAX151AEWG | MAX151AEWG MAX SOIC | MAX151AEWG.pdf | |
|  | 293D156X0035D2T(35V15UF) | 293D156X0035D2T(35V15UF) SPRAGUE D | 293D156X0035D2T(35V15UF).pdf | |
|  | M58485 | M58485 MIT DIP | M58485.pdf | |
|  | G6HU-2-100-5VDC | G6HU-2-100-5VDC OMRON SMD or Through Hole | G6HU-2-100-5VDC.pdf |