창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT3809AI-D-18NX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT3809 Datasheet SIT3809 Part Number Guide | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | SiT3809 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
가용 주파수 범위 | 80MHz ~ 220MHz | |
기능 | - | |
출력 | LVCMOS, LVTTL | |
전압 - 공급 | 1.8V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
주파수 안정도(총) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
확산 대역 대역폭 | - | |
전류 - 공급(최대) | 33mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.039"(1.00mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT3809AI-D-18NX | |
관련 링크 | SIT3809AI, SIT3809AI-D-18NX 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
VJ0402D4R3BXXAC | 4.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R3BXXAC.pdf | ||
416F50011CLR | 50MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50011CLR.pdf | ||
445W2XF24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XF24M57600.pdf | ||
RT0201FRE075K1L | RES SMD 5.1K OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE075K1L.pdf | ||
RNCF1206BTE37K4 | RES SMD 37.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE37K4.pdf | ||
24C02-3G | 24C02-3G ISSI SOP8 | 24C02-3G.pdf | ||
ST50H3LL | ST50H3LL ST SMD or Through Hole | ST50H3LL.pdf | ||
31772 | 31772 TYCO SMD or Through Hole | 31772.pdf | ||
SDL-3C4EKWH | SDL-3C4EKWH SANDER 2010 | SDL-3C4EKWH.pdf | ||
SH4028101YSB | SH4028101YSB ABC SMD | SH4028101YSB.pdf | ||
LE3100MCH | LE3100MCH INTEL BGA | LE3100MCH.pdf | ||
MTV212MS32 | MTV212MS32 MYSON DIP-42 | MTV212MS32.pdf |