창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT3809AI-C-33EG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT3809 Datasheet SIT3809 Part Number Guide | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | SiT3809 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
| 가용 주파수 범위 | 80MHz ~ 220MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVCMOS, LVTTL | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 주파수 안정도(총) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 36mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 70µA | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT3809AI-C-33EG | |
| 관련 링크 | SIT3809AI, SIT3809AI-C-33EG 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTD-106.250MHZ-AJ-E-T | 106.25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-106.250MHZ-AJ-E-T.pdf | |
![]() | ELT-3KN104B | 1mH Unshielded Wirewound Inductor 30mA 35 Ohm Nonstandard | ELT-3KN104B.pdf | |
![]() | ERJ-12ZYJ624U | RES SMD 620K OHM 5% 3/4W 2010 | ERJ-12ZYJ624U.pdf | |
![]() | MK24-9-MMCX | 2.4GHz Whip, Straight RF Antenna 9dBi Connector, MMCX Bracket Mount | MK24-9-MMCX.pdf | |
![]() | PEL12T-4221F-S1024 | ENCODER | PEL12T-4221F-S1024.pdf | |
![]() | IRF520NL.S | IRF520NL.S IR SOT-252 | IRF520NL.S.pdf | |
![]() | RJ80530SL50P | RJ80530SL50P INTEL BGA | RJ80530SL50P.pdf | |
![]() | T73L031V0118 | T73L031V0118 N/A N A | T73L031V0118.pdf | |
![]() | BA157_ R2 _10001 | BA157_ R2 _10001 PANJIT SMD or Through Hole | BA157_ R2 _10001.pdf | |
![]() | A5W A12W | A5W A12W ORIGINAL SMD or Through Hole | A5W A12W.pdf | |
![]() | MAX8867EUK32+T | MAX8867EUK32+T Maxim na | MAX8867EUK32+T.pdf | |
![]() | DIP1A24 | DIP1A24 PANCHANG SMD or Through Hole | DIP1A24.pdf |