창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT3809AI-C-18NX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT3809 Datasheet SIT3809 Part Number Guide | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | SiT3809 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
가용 주파수 범위 | 80MHz ~ 220MHz | |
기능 | - | |
출력 | LVCMOS, LVTTL | |
전압 - 공급 | 1.8V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
주파수 안정도(총) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
확산 대역 대역폭 | - | |
전류 - 공급(최대) | 33mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.031"(0.80mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT3809AI-C-18NX | |
관련 링크 | SIT3809AI, SIT3809AI-C-18NX 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | CM250C38000AZFT | 38kHz ±30ppm 수정 12.5pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 5.50mm 피치 | CM250C38000AZFT.pdf | |
![]() | 8701040008C | 8701040008C LTEC SMD or Through Hole | 8701040008C.pdf | |
![]() | UPD784224YGC-117-8BT-AT | UPD784224YGC-117-8BT-AT ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD784224YGC-117-8BT-AT.pdf | |
![]() | ROP101074/1R1A | ROP101074/1R1A PHI QFN | ROP101074/1R1A.pdf | |
![]() | M4-128/64-10YC-12YI | M4-128/64-10YC-12YI AMD QFP | M4-128/64-10YC-12YI.pdf | |
![]() | TMP88CU74YF-3DPQ | TMP88CU74YF-3DPQ N/A QFP | TMP88CU74YF-3DPQ.pdf | |
![]() | EP20K300EFC672-2X | EP20K300EFC672-2X ALTERA SMD or Through Hole | EP20K300EFC672-2X.pdf | |
![]() | 3590S-1-201 | 3590S-1-201 BOURNS SMD or Through Hole | 3590S-1-201.pdf | |
![]() | RSM200S-32.768-12.5 | RSM200S-32.768-12.5 IC SMD | RSM200S-32.768-12.5.pdf | |
![]() | 4AL1GV8D | 4AL1GV8D NA PLCC | 4AL1GV8D.pdf | |
![]() | UMX21NTR/X21 | UMX21NTR/X21 ROHM SOT363 | UMX21NTR/X21.pdf | |
![]() | R200CH16 | R200CH16 WESTCODE SMD or Through Hole | R200CH16.pdf |