창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT3809AC-C-25SY | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT3809 Datasheet SIT3809 Part Number Guide | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | SiT3809 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
가용 주파수 범위 | 80MHz ~ 220MHz | |
기능 | 대기 | |
출력 | LVCMOS, LVTTL | |
전압 - 공급 | 2.5V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
주파수 안정도(총) | - | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
확산 대역 대역폭 | - | |
전류 - 공급(최대) | 36mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.031"(0.80mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 70µA | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT3809AC-C-25SY | |
관련 링크 | SIT3809AC, SIT3809AC-C-25SY 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
MF-R017-AP-99 | FUSE PTC RESETTABLE | MF-R017-AP-99.pdf | ||
416F37025IDR | 37MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37025IDR.pdf | ||
ERJ-8ENF2104V | RES SMD 2.1M OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF2104V.pdf | ||
AT0402CRD07300RL | RES SMD 300 OHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD07300RL.pdf | ||
HD6433214A08F | HD6433214A08F HITACHI QFP | HD6433214A08F.pdf | ||
3584B | 3584B ORIGINAL SMD | 3584B.pdf | ||
MC68PM302PV20 | MC68PM302PV20 MOT QFP | MC68PM302PV20.pdf | ||
88PA2DV2-BGA | 88PA2DV2-BGA MARVELL SMD or Through Hole | 88PA2DV2-BGA.pdf | ||
ADM868FX-12-G | ADM868FX-12-G INFINEON BGA | ADM868FX-12-G.pdf | ||
SN74ASZ44N | SN74ASZ44N ORIGINAL DIP | SN74ASZ44N.pdf | ||
FH19SC-12S-0.5SH(06) | FH19SC-12S-0.5SH(06) Hirose SMD | FH19SC-12S-0.5SH(06).pdf | ||
MCD310-12iO1B | MCD310-12iO1B IXYS SMD or Through Hole | MCD310-12iO1B.pdf |