창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT3808AI-2F-33NB-80.000000Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT3808 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT3808AI-2F-33NB-80.000000Y | |
관련 링크 | SIT3808AI-2F-33N, SIT3808AI-2F-33NB-80.000000Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
LP163F35CET | 16.384MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP163F35CET.pdf | ||
FX-AT2 | FIXED FIBER ATTACHMENT ORANGE | FX-AT2.pdf | ||
310000010554 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000010554.pdf | ||
MCM6706BJ8 | MCM6706BJ8 MOT SOJ | MCM6706BJ8.pdf | ||
M37702M2B171FP | M37702M2B171FP ORIGINAL QFP | M37702M2B171FP.pdf | ||
W27E040-70/12 | W27E040-70/12 WINBOND DIP-32 | W27E040-70/12.pdf | ||
CY7C028V-15AC/AI | CY7C028V-15AC/AI CYPRESS QFP | CY7C028V-15AC/AI.pdf | ||
D8202A-3 | D8202A-3 INTEL DIP | D8202A-3.pdf | ||
MHB100-48S12 | MHB100-48S12 MEANWELL DIP | MHB100-48S12.pdf | ||
P89LPC916FDH-T | P89LPC916FDH-T NXPSemiconductors 16-TSSOP | P89LPC916FDH-T.pdf | ||
KS0174-1M04 | KS0174-1M04 SAMSUNG SOP-44 | KS0174-1M04.pdf | ||
SN74LAS245AN | SN74LAS245AN TI SMD or Through Hole | SN74LAS245AN.pdf |