창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT3808AC-D2-33EE-25.000000Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT3808 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT3808AC-D2-33EE-25.000000Y | |
관련 링크 | SIT3808AC-D2-33E, SIT3808AC-D2-33EE-25.000000Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | 402F2501XILT | 25MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2501XILT.pdf | |
![]() | RNCF1206BTE1K10 | RES SMD 1.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE1K10.pdf | |
![]() | AM3359 | AM3359 TI SMD or Through Hole | AM3359.pdf | |
![]() | SSB64-1R5 | SSB64-1R5 NEC/TOKIN SMD | SSB64-1R5.pdf | |
![]() | SP6200EM5-ADJ(EADJ | SP6200EM5-ADJ(EADJ SIPEX SOP-153 | SP6200EM5-ADJ(EADJ.pdf | |
![]() | HMI-6617/883 | HMI-6617/883 HARRAS CDIP | HMI-6617/883.pdf | |
![]() | LT119828 | LT119828 LINEAR SMD or Through Hole | LT119828.pdf | |
![]() | LBTM015260N7-V0E | LBTM015260N7-V0E NIPPON DIP | LBTM015260N7-V0E.pdf | |
![]() | FLI2301-BC | FLI2301-BC GENESIS QFP208 | FLI2301-BC.pdf | |
![]() | 0543631404+ | 0543631404+ MOLEX SMD or Through Hole | 0543631404+.pdf | |
![]() | VLA502-01 | VLA502-01 PowerexInc Module | VLA502-01.pdf |