창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT3808AC-2-18EM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT3808 Datasheet SIT3808 Part Number Guide | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | SiT3808 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 유형 | MEMS VCXO | |
| 프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
| 가용 주파수 범위 | 1MHz ~ 80MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVCMOS, LVTTL | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 주파수 안정도(총) | - | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 31mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT3808AC-2-18EM | |
| 관련 링크 | SIT3808AC, SIT3808AC-2-18EM 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | CGB2A1X5R1E105K033BC | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGB2A1X5R1E105K033BC.pdf | |
![]() | VJ0402D2R1CXAAP | 2.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R1CXAAP.pdf | |
![]() | RC1206FR-076M49L | RES SMD 6.49M OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-076M49L.pdf | |
![]() | Y0075100K000T169L | RES 100K OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y0075100K000T169L.pdf | |
![]() | SF4B-H12G-01(V2) | ROBUST SFTY LIGHT CURTAIN 244MM | SF4B-H12G-01(V2).pdf | |
![]() | IRCP054/IRCP-054 | IRCP054/IRCP-054 IR ZIP-4 | IRCP054/IRCP-054.pdf | |
![]() | LDSW251-00 | LDSW251-00 NEC SSOP-30 | LDSW251-00.pdf | |
![]() | NC7SZ12P5X | NC7SZ12P5X FAIRCHILD SMD or Through Hole | NC7SZ12P5X.pdf | |
![]() | DSA321SC 13MHZ | DSA321SC 13MHZ KDS SMD or Through Hole | DSA321SC 13MHZ.pdf | |
![]() | LM139J(new+) | LM139J(new+) NS SMD or Through Hole | LM139J(new+).pdf | |
![]() | SSI2025Q | SSI2025Q SICON QFN | SSI2025Q.pdf | |
![]() | 394003 | 394003 littelfuse fuse | 394003.pdf |