창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT3807AI-D-18NM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT3807 Datasheet SIT3807 Part Number Guide | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | SiT3807 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
| 가용 주파수 범위 | 1.544MHz ~ 49.152MHz | |
| 기능 | - | |
| 출력 | LVCMOS, LVTTL | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 주파수 안정도(총) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 확산 대역 대역폭 | - | |
| 전류 - 공급(최대) | 31mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.039"(1.00mm) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT3807AI-D-18NM | |
| 관련 링크 | SIT3807AI, SIT3807AI-D-18NM 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | UUG2D101MNQ1ZD | 100µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | UUG2D101MNQ1ZD.pdf | |
![]() | DSC1103AI5-120.0000 | 120MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103AI5-120.0000.pdf | |
![]() | EK6264P-70LL | EK6264P-70LL ORIGINAL DIP28 | EK6264P-70LL.pdf | |
![]() | JTY-GD-802A | JTY-GD-802A ORIGINAL SMD or Through Hole | JTY-GD-802A.pdf | |
![]() | 33115 | 33115 TECONNECTIVITY Solistrand4AWGStr | 33115.pdf | |
![]() | QM87001 | QM87001 QNIX DIP | QM87001.pdf | |
![]() | MCHRC705JIACDWE | MCHRC705JIACDWE Freescals SOP | MCHRC705JIACDWE.pdf | |
![]() | BY299-1000X | BY299-1000X NXP/ST TO-220 | BY299-1000X.pdf | |
![]() | Z6027U | Z6027U SEMITEC SMD or Through Hole | Z6027U.pdf | |
![]() | IRFH3702 | IRFH3702 IR SMD or Through Hole | IRFH3702.pdf | |
![]() | XC95144XLTMTQ144BMN0217 | XC95144XLTMTQ144BMN0217 XILINX TQFP144 | XC95144XLTMTQ144BMN0217.pdf | |
![]() | A595BS-1R0N-P3 | A595BS-1R0N-P3 TOKO SMD or Through Hole | A595BS-1R0N-P3.pdf |