창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT2018AE-S3-18N-20.000000E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT2018 | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
부품 현황 | 신제품 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT2018AE-S3-18N-20.000000E | |
관련 링크 | SIT2018AE-S3-18N, SIT2018AE-S3-18N-20.000000E 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
STD60NF55LT | STD60NF55LT ST TO-252 | STD60NF55LT.pdf | ||
K4M28323PH-HGDP | K4M28323PH-HGDP SAMSUNG 90FBGA | K4M28323PH-HGDP.pdf | ||
SID2504A01-DO | SID2504A01-DO SAMSUNG DIP | SID2504A01-DO.pdf | ||
SAA7706H/N103 | SAA7706H/N103 PHILIP QFP | SAA7706H/N103.pdf | ||
RBS310910T | RBS310910T OncQue SMD or Through Hole | RBS310910T.pdf | ||
NH82801IH-QP04 | NH82801IH-QP04 INTEL BGA | NH82801IH-QP04.pdf | ||
SN74ABT162823ADGGR | SN74ABT162823ADGGR TI SMD or Through Hole | SN74ABT162823ADGGR.pdf | ||
TPS2550DBVRG4 TEL:82766440 | TPS2550DBVRG4 TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TPS2550DBVRG4 TEL:82766440.pdf | ||
1V5KE9.1A | 1V5KE9.1A FAIRCHILD DO201-AE | 1V5KE9.1A.pdf | ||
ENDEAOR2SEC/JD1000031B | ENDEAOR2SEC/JD1000031B N/A BGA | ENDEAOR2SEC/JD1000031B.pdf | ||
SMBJ5952B | SMBJ5952B ORIGINAL SMB | SMBJ5952B.pdf | ||
9000IGP 216CPS3AGA | 9000IGP 216CPS3AGA ATI BGA | 9000IGP 216CPS3AGA.pdf |