창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT1618BA-72-33E-16.000000D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT1618B | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT1618BA-72-33E-16.000000D | |
| 관련 링크 | SIT1618BA-72-33E, SIT1618BA-72-33E-16.000000D 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | UP050RH2R2K-NAC | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050RH2R2K-NAC.pdf | |
![]() | G3PE-225B-3H DC12-24 | Solid State Relay 3PST (3 Form A) Hockey Puck | G3PE-225B-3H DC12-24.pdf | |
![]() | JV03ML05361PT | JV03ML05361PT jumbotek SMD or Through Hole | JV03ML05361PT.pdf | |
![]() | M60011-0119SP | M60011-0119SP MIT DIP | M60011-0119SP.pdf | |
![]() | TEPSLB31A336M8R | TEPSLB31A336M8R NEC 10V33FU20 | TEPSLB31A336M8R.pdf | |
![]() | SLG8SP591V | SLG8SP591V ORIGINAL QFN | SLG8SP591V.pdf | |
![]() | PAA33C58 | PAA33C58 TI DIP | PAA33C58.pdf | |
![]() | LM303H-3.6 | LM303H-3.6 NSC CAN2 | LM303H-3.6.pdf | |
![]() | ADG526ATQ/883B-5962-8971001XA | ADG526ATQ/883B-5962-8971001XA INTEL DIP | ADG526ATQ/883B-5962-8971001XA.pdf | |
![]() | COG1H331JT000A | COG1H331JT000A ORIGINAL SMD | COG1H331JT000A.pdf | |
![]() | AV8062700849116SR077 | AV8062700849116SR077 INTEL SMD or Through Hole | AV8062700849116SR077.pdf | |
![]() | PMF370XN.115 | PMF370XN.115 NXP na | PMF370XN.115.pdf |