창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT1618AA-23-33N-14.745600D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT1618 | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT1618AA-23-33N-14.745600D | |
| 관련 링크 | SIT1618AA-23-33N, SIT1618AA-23-33N-14.745600D 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | T198A566K030AS | 56µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 30V Axial 5.21 Ohm 0.219" Dia x 0.453" L (5.56mm x 11.51mm) | T198A566K030AS.pdf | |
![]() | SN74HC74DBLE | SN74HC74DBLE TI SMD or Through Hole | SN74HC74DBLE.pdf | |
![]() | X5045PI/SI | X5045PI/SI TI NULL | X5045PI/SI.pdf | |
![]() | 216BPS3BGA21H RS30 | 216BPS3BGA21H RS30 ATI BGA | 216BPS3BGA21H RS30.pdf | |
![]() | 817C/LFP | 817C/LFP SHAPE SMD or Through Hole | 817C/LFP.pdf | |
![]() | PTH8M100MC2-00 | PTH8M100MC2-00 MURATA SMD or Through Hole | PTH8M100MC2-00.pdf | |
![]() | HC-011 | HC-011 ORIGINAL SMD or Through Hole | HC-011.pdf | |
![]() | CD40288CN | CD40288CN FCS DIP | CD40288CN.pdf | |
![]() | BD82HM55 | BD82HM55 INTEL BGA | BD82HM55.pdf | |
![]() | CD32 331 M | CD32 331 M TASUND SMD or Through Hole | CD32 331 M.pdf | |
![]() | HL-80103QGC | HL-80103QGC HI-LIGHT SMD or Through Hole | HL-80103QGC.pdf | |
![]() | DAN217CLT116 | DAN217CLT116 ROHM SMD or Through Hole | DAN217CLT116.pdf |