창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT1602BI-23-33E-24.576000D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT1602B | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT1602BI-23-33E-24.576000D | |
| 관련 링크 | SIT1602BI-23-33E, SIT1602BI-23-33E-24.576000D 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155R60J475ME47J | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R60J475ME47J.pdf | |
![]() | RC0402DR-07976KL | RES SMD 976K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-07976KL.pdf | |
![]() | LT5400BCMS8E-7#PBF | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8TSSOP | LT5400BCMS8E-7#PBF.pdf | |
![]() | MSM3100A208FBGA-TR | MSM3100A208FBGA-TR QUALCOMM BGA | MSM3100A208FBGA-TR.pdf | |
![]() | MOC216R1 | MOC216R1 FSC SOP-8 | MOC216R1.pdf | |
![]() | 535541-8 | 535541-8 TE SMD or Through Hole | 535541-8.pdf | |
![]() | 100UF 6.3V | 100UF 6.3V ORIGINAL SMD or Through Hole | 100UF 6.3V.pdf | |
![]() | BT137-600D.127 | BT137-600D.127 NXP SMD or Through Hole | BT137-600D.127.pdf | |
![]() | CN1J2T8060F | CN1J2T8060F KOA SMD | CN1J2T8060F.pdf | |
![]() | AKJww | AKJww NPE SMD | AKJww.pdf | |
![]() | LMC-BSC1A16ULYY-03 | LMC-BSC1A16ULYY-03 SDEC SMD or Through Hole | LMC-BSC1A16ULYY-03.pdf | |
![]() | DWA103N-1 | DWA103N-1 ORIGINAL SOP16 | DWA103N-1.pdf |