창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT1602BI-23-33E-12.000000G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT1602B | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | SiT1602 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 12MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 4.5mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 4mA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1473-1445-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT1602BI-23-33E-12.000000G | |
| 관련 링크 | SIT1602BI-23-33E, SIT1602BI-23-33E-12.000000G 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | C1206X333KBRACTU | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | C1206X333KBRACTU.pdf | |
![]() | AT0805BRD07127RL | RES SMD 127 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD07127RL.pdf | |
![]() | B3PS-VH(LF)(SN) | B3PS-VH(LF)(SN) JST SMD | B3PS-VH(LF)(SN).pdf | |
![]() | FB2022 | FB2022 LB DIP12 | FB2022.pdf | |
![]() | IC SOCKET8P (SMD-8pi | IC SOCKET8P (SMD-8pi AMP SMD or Through Hole | IC SOCKET8P (SMD-8pi.pdf | |
![]() | MBM29DL323TE90TN-QE1 | MBM29DL323TE90TN-QE1 FUJITSU TSSOP | MBM29DL323TE90TN-QE1.pdf | |
![]() | G4S-1112P-1-US-12V | G4S-1112P-1-US-12V OMRON SMD or Through Hole | G4S-1112P-1-US-12V.pdf | |
![]() | D38999/20WB98PN | D38999/20WB98PN ABCONNECTORS SMD or Through Hole | D38999/20WB98PN.pdf | |
![]() | MC9S08AC60CFG | MC9S08AC60CFG Freescale QFP44 | MC9S08AC60CFG.pdf | |
![]() | RPE1C1H821J2K1D01B | RPE1C1H821J2K1D01B MURATA SMD or Through Hole | RPE1C1H821J2K1D01B.pdf | |
![]() | F-DSJB-881MSO-D3AA | F-DSJB-881MSO-D3AA ORIGINAL SMD or Through Hole | F-DSJB-881MSO-D3AA.pdf | |
![]() | D9329 | D9329 BOHM SOP | D9329.pdf |