창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT1602BC-32-33E-27.000000X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT1602B | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | SiT1602 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 27MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 4.5mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 4mA | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1473-1395-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT1602BC-32-33E-27.000000X | |
| 관련 링크 | SIT1602BC-32-33E, SIT1602BC-32-33E-27.000000X 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D331JLAAR | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D331JLAAR.pdf | |
| DSC-PROG-8001-2520 | KIT 4POS 2.5X2.0 SOCKET DSC8001 | DSC-PROG-8001-2520.pdf | ||
![]() | CM45-101K | CM45-101K ORIGINAL SMD or Through Hole | CM45-101K.pdf | |
![]() | SSSM162 | SSSM162 SCHRDER SSOP | SSSM162.pdf | |
![]() | 1MBH75D-100P | 1MBH75D-100P FUJI TO-3PL | 1MBH75D-100P.pdf | |
![]() | 2N5883 | 2N5883 ON SMD or Through Hole | 2N5883.pdf | |
![]() | APT7846NI | APT7846NI ANPEC SSOP-16 | APT7846NI.pdf | |
![]() | MCB1608H750EB | MCB1608H750EB INPAQ SMD | MCB1608H750EB.pdf | |
![]() | SSiN3080 | SSiN3080 SIEMENS MODULE | SSiN3080.pdf | |
![]() | VIAC3-1.2AHGZ 133X9.0 | VIAC3-1.2AHGZ 133X9.0 VIA BGA | VIAC3-1.2AHGZ 133X9.0.pdf | |
![]() | 1825B474M20INXT | 1825B474M20INXT NOVACAP SMD or Through Hole | 1825B474M20INXT.pdf | |
![]() | PT-15-LD | PT-15-LD PIHER SMD or Through Hole | PT-15-LD.pdf |