창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT1602BC-23-XXE-27.000000D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT1602B | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT1602BC-23-XXE-27.000000D | |
관련 링크 | SIT1602BC-23-XXE, SIT1602BC-23-XXE-27.000000D 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | C4532C0G3F331K250KA | 330pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532C0G3F331K250KA.pdf | |
![]() | 1AB05135AAAA | 1AB05135AAAA ALCATEL QFP | 1AB05135AAAA.pdf | |
![]() | SQW-120-01-F-D-VS-A-K-TR | SQW-120-01-F-D-VS-A-K-TR SAMTECINC SMD or Through Hole | SQW-120-01-F-D-VS-A-K-TR.pdf | |
![]() | TAES002 | TAES002 ORIGINAL DIP | TAES002.pdf | |
![]() | FD1600CV-80 | FD1600CV-80 MITSUBISHI Module | FD1600CV-80.pdf | |
![]() | TE28F160C3BC90 | TE28F160C3BC90 INTEL SMD or Through Hole | TE28F160C3BC90.pdf | |
![]() | MAX2982 | MAX2982 MAXIM SMD or Through Hole | MAX2982.pdf | |
![]() | 19027-0203 | 19027-0203 AMD SMD or Through Hole | 19027-0203.pdf | |
![]() | CT0402S11AG B72590T0110S160 | CT0402S11AG B72590T0110S160 Epcos SMD or Through Hole | CT0402S11AG B72590T0110S160.pdf | |
![]() | FSP2114C15AD | FSP2114C15AD FOSLINK SOT-23 | FSP2114C15AD.pdf | |
![]() | X78P234-CP | X78P234-CP ORIGINAL CDIP | X78P234-CP.pdf | |
![]() | AP40N03GP(bag) | AP40N03GP(bag) APEC SMD or Through Hole | AP40N03GP(bag).pdf |