창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT1602AIB3-XXE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT1602 Datasheet SIT1602 Part Number Guide | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 프로그래밍 가능 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | SiT1602 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
프로그래밍 가능 유형 | Digi-Key에서 프로그램(웹주문서에 해당 주파수대 기입요) | |
가용 주파수 범위 | 3.75MHz ~ 77.76MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | HCMOS, LVCMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.63 V | |
주파수 안정도 | - | |
주파수 안정도(총) | ±20ppm, ±25ppm, ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
확산 대역 대역폭 | - | |
전류 - 공급(최대) | 4.5mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.031"(0.80mm) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 4mA | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT1602AIB3-XXE | |
관련 링크 | SIT1602AI, SIT1602AIB3-XXE 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
CX3225SB54000D0FLJCC | 54MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB54000D0FLJCC.pdf | ||
RT1206CRC0713K7L | RES SMD 13.7KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC0713K7L.pdf | ||
K4M281633F-BL75000 | K4M281633F-BL75000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M281633F-BL75000.pdf | ||
LTB15-4837-01AEB | LTB15-4837-01AEB ORIGINAL NA | LTB15-4837-01AEB.pdf | ||
UPD65650GD-E58-5BD | UPD65650GD-E58-5BD NEC SMD or Through Hole | UPD65650GD-E58-5BD.pdf | ||
AIC-300L | AIC-300L ADAPTEC PLCC44 | AIC-300L.pdf | ||
ADD8504WRUZ-REEL | ADD8504WRUZ-REEL ADI SMD or Through Hole | ADD8504WRUZ-REEL.pdf | ||
DS1233AZ-10/TR. | DS1233AZ-10/TR. DALLAS SOT223 | DS1233AZ-10/TR..pdf | ||
LM3488MM+ | LM3488MM+ NS SMD or Through Hole | LM3488MM+.pdf | ||
XC2018TN | XC2018TN T PLCC-44 | XC2018TN.pdf | ||
XC2S100 FG456 | XC2S100 FG456 XTLINX SMD or Through Hole | XC2S100 FG456.pdf | ||
EM7P447SAPJ | EM7P447SAPJ EMC SMD or Through Hole | EM7P447SAPJ.pdf |