창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIT1602AI-13-33S-26.000000D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiT1602 Datasheet | |
PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | SiTIME | |
계열 | * | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIT1602AI-13-33S-26.000000D | |
관련 링크 | SIT1602AI-13-33S, SIT1602AI-13-33S-26.000000D 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 |
![]() | 3-1393224-6 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 15VDC Coil Through Hole | 3-1393224-6.pdf | |
![]() | RD2.7S-T1-A | RD2.7S-T1-A NEC SMD or Through Hole | RD2.7S-T1-A.pdf | |
![]() | BAT54CXV3T1 | BAT54CXV3T1 ONSEMI SC-89 | BAT54CXV3T1.pdf | |
![]() | NMC1206Y5V475Z16 | NMC1206Y5V475Z16 NMC 1206 | NMC1206Y5V475Z16.pdf | |
![]() | MN10M-NE-S-A3 | MN10M-NE-S-A3 NVIDIA BGA | MN10M-NE-S-A3.pdf | |
![]() | PSB36/16 | PSB36/16 POWERSEM SMD or Through Hole | PSB36/16.pdf | |
![]() | ADP2370ACPZ-1.2-R7 | ADP2370ACPZ-1.2-R7 ADI LFCSP-8 | ADP2370ACPZ-1.2-R7.pdf | |
![]() | MIC5313-F6YMT TR | MIC5313-F6YMT TR MICREL SMD or Through Hole | MIC5313-F6YMT TR.pdf | |
![]() | CA-30112.096M-C | CA-30112.096M-C Epson DIP | CA-30112.096M-C.pdf | |
![]() | 2SA890 | 2SA890 NEC CAN | 2SA890.pdf | |
![]() | K7N643645M-FC16 | K7N643645M-FC16 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7N643645M-FC16.pdf | |
![]() | TPS71733DCKT. | TPS71733DCKT. TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | TPS71733DCKT..pdf |