창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SISIM672/A1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SISIM672/A1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SISIM672/A1 | |
| 관련 링크 | SISIM6, SISIM672/A1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27035AKT | 27MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27035AKT.pdf | |
![]() | RNF14BAE30K1 | RES 30.1K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE30K1.pdf | |
![]() | MLX90360EGO-ACD-000-TU | IC SENSOR INTERFACE PROG 16TSSOP | MLX90360EGO-ACD-000-TU.pdf | |
![]() | 1865-03G-KDN | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Vented Gauge 0 V ~ 7.5 V 8-DIP Module | 1865-03G-KDN.pdf | |
![]() | HVE306A | HVE306A HITACHI SMD or Through Hole | HVE306A.pdf | |
![]() | LTF2MX400 | LTF2MX400 ORIGINAL SMD or Through Hole | LTF2MX400.pdf | |
![]() | JZ58F0046L0Y1G | JZ58F0046L0Y1G NUMONYX SMD or Through Hole | JZ58F0046L0Y1G.pdf | |
![]() | DS2119ME SCSI | DS2119ME SCSI DALLAS TSSOP 28P | DS2119ME SCSI.pdf | |
![]() | DSX840G24.576MHZ | DSX840G24.576MHZ KDS 48-2P | DSX840G24.576MHZ.pdf | |
![]() | MLQY 1CDT | MLQY 1CDT MOT TSSOP-16 | MLQY 1CDT.pdf | |
![]() | JPC-100D | JPC-100D ORIGINAL SMD or Through Hole | JPC-100D.pdf | |
![]() | BUK637-450 | BUK637-450 PHILIPS TO-220 | BUK637-450.pdf |