창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SISA18ADN-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SISA18ADN-T1-GE3 | |
| 제품 교육 모듈 | 30 V TrenchFET Gen IV MOSFET and PowerPAIR | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 38.3A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.5m옴 @ 10A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 21.5nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1000pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 19.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SISA18ADN-T1-GE3-ND SISA18ADN-T1-GE3TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SISA18ADN-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SISA18ADN, SISA18ADN-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 51T15739W03 | 51T15739W03 ALPINE QFP-64 | 51T15739W03.pdf | |
![]() | XC3030TMPC84BKI-70 | XC3030TMPC84BKI-70 XILINX PLCC | XC3030TMPC84BKI-70.pdf | |
![]() | LTL-1AHEE | LTL-1AHEE LITE-ON DIP | LTL-1AHEE.pdf | |
![]() | 2SC1845-P-E-F | 2SC1845-P-E-F ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC1845-P-E-F.pdf | |
![]() | 74OL6001.SD | 74OL6001.SD Fairchi SMD or Through Hole | 74OL6001.SD.pdf | |
![]() | TAPC64013BBLL3BAPC 3B | TAPC64013BBLL3BAPC 3B LUCENT BGA | TAPC64013BBLL3BAPC 3B.pdf | |
![]() | LA4468 | LA4468 SANYO ZIP12 | LA4468.pdf | |
![]() | 2266S-02 | 2266S-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2266S-02.pdf | |
![]() | SN76873N | SN76873N SANYO DIP | SN76873N.pdf | |
![]() | EL7520AILZ | EL7520AILZ INTERSIL QFN | EL7520AILZ.pdf | |
![]() | T491C476M010AS4828 | T491C476M010AS4828 KEMET C6032 | T491C476M010AS4828.pdf |