창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIS963UA-C1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIS963UA-C1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIS963UA-C1 | |
| 관련 링크 | SIS963, SIS963UA-C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H3R1CD01D | 3.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H3R1CD01D.pdf | |
![]() | EGXL160EC3331MJC5S | EGXL160EC3331MJC5S Chemi-con NA | EGXL160EC3331MJC5S.pdf | |
![]() | DTS4501 | DTS4501 DingDay SOT-23-3L | DTS4501.pdf | |
![]() | XRP6657IHB-F | XRP6657IHB-F EXAR SMD or Through Hole | XRP6657IHB-F.pdf | |
![]() | 3505-8010 | 3505-8010 M SMD or Through Hole | 3505-8010.pdf | |
![]() | MX7536JN | MX7536JN MAX SMD or Through Hole | MX7536JN.pdf | |
![]() | BT169-D | BT169-D NXP TO-92 | BT169-D.pdf | |
![]() | THS4521-HT | THS4521-HT TI SMD or Through Hole | THS4521-HT.pdf | |
![]() | FS10SM-9 | FS10SM-9 ORIGINAL 3P | FS10SM-9.pdf | |
![]() | L58B | L58B N/A SOT23-5 | L58B.pdf | |
![]() | WSL-2010.0351%R86 | WSL-2010.0351%R86 ORIGINAL SMD or Through Hole | WSL-2010.0351%R86.pdf | |
![]() | PSL156-7R | PSL156-7R Power-Oneinc SMD or Through Hole | PSL156-7R.pdf |