창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIS662 A2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIS662 A2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIS662 A2 | |
| 관련 링크 | SIS66, SIS662 A2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR215C102JARTR1 | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR215C102JARTR1.pdf | |
![]() | RNCF0805BKE432R | RES SMD 432 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE432R.pdf | |
![]() | RCP0505W1K10JS3 | RES SMD 1.1K OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W1K10JS3.pdf | |
![]() | CMF5513K300FKR670 | RES 13.3K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5513K300FKR670.pdf | |
![]() | 374HC3G14DP.125 | 374HC3G14DP.125 ORIGINAL SMD or Through Hole | 374HC3G14DP.125.pdf | |
![]() | LMV393IDGKR(R9B) | LMV393IDGKR(R9B) TI MSOP8 | LMV393IDGKR(R9B).pdf | |
![]() | WBR6H-3.0T-H5B | WBR6H-3.0T-H5B HUOHYOW SMD or Through Hole | WBR6H-3.0T-H5B.pdf | |
![]() | LT1181AIN8 | LT1181AIN8 IC SMD or Through Hole | LT1181AIN8.pdf | |
![]() | DT5712-E | DT5712-E ORIGINAL SMD or Through Hole | DT5712-E.pdf | |
![]() | CY7C1021V3.3-15ZC | CY7C1021V3.3-15ZC CYP TSOP | CY7C1021V3.3-15ZC.pdf | |
![]() | MC68B00 | MC68B00 MOC DIP | MC68B00.pdf | |
![]() | MC33490D | MC33490D MOT SOP | MC33490D.pdf |