창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIS661FXZ(B1) BGA839 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIS661FXZ(B1) BGA839 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIS661FXZ(B1) BGA839 | |
| 관련 링크 | SIS661FXZ(B1, SIS661FXZ(B1) BGA839 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADUM1442ARSZ-RL7 | General Purpose Digital Isolator 3750Vrms 4 Channel 2Mbps 25kV/µs CMTI 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) | ADUM1442ARSZ-RL7.pdf | |
![]() | MB3775PFV-ERE1 | MB3775PFV-ERE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB3775PFV-ERE1.pdf | |
![]() | D28F512 | D28F512 INT DIP | D28F512.pdf | |
![]() | SMM5Z5V1RT1G | SMM5Z5V1RT1G ON SMD or Through Hole | SMM5Z5V1RT1G.pdf | |
![]() | BA6376K | BA6376K ROHM QFP-32P | BA6376K.pdf | |
![]() | LN6210A182MR | LN6210A182MR ORIGINAL SOT-25 | LN6210A182MR.pdf | |
![]() | bap70-04w.115 | bap70-04w.115 nxp SMD or Through Hole | bap70-04w.115.pdf | |
![]() | MP6700 | MP6700 EXAR SMD | MP6700.pdf | |
![]() | EBW3225-3R3K | EBW3225-3R3K ORIGINAL 3225- | EBW3225-3R3K.pdf | |
![]() | MAX6501UKP115 NOPB | MAX6501UKP115 NOPB MAXIM SOT23-5 | MAX6501UKP115 NOPB.pdf | |
![]() | SN74LVC1G14YZAR | SN74LVC1G14YZAR TI BGA | SN74LVC1G14YZAR.pdf | |
![]() | 4151C | 4151C TI SMD | 4151C.pdf |