창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIS5596 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIS5596 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIS5596 | |
| 관련 링크 | SIS5, SIS5596 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | S3P8475XZZ-A0B5 | S3P8475XZZ-A0B5 ORIGINAL DIP | S3P8475XZZ-A0B5.pdf | |
![]() | RPM7157-V4 | RPM7157-V4 ROHM SMD or Through Hole | RPM7157-V4.pdf | |
![]() | KQC0603TTE4N7J | KQC0603TTE4N7J KOA SMD | KQC0603TTE4N7J.pdf | |
![]() | SMJ27C040-36JM | SMJ27C040-36JM ASI CWDIP | SMJ27C040-36JM.pdf | |
![]() | TSI110-167CLY | TSI110-167CLY IDT 1023 FC-PBGA | TSI110-167CLY.pdf | |
![]() | dd104n12kk | dd104n12kk inf SMD or Through Hole | dd104n12kk.pdf | |
![]() | 8834613 | 8834613 ORIGINAL SOP | 8834613.pdf | |
![]() | GWIXP465AB | GWIXP465AB INTEL BGA | GWIXP465AB.pdf |