창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIS456DN-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIS456DN | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 35A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.1m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 55nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1800pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 52W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SIS456DN-T1-GE3TR SIS456DNT1GE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIS456DN-T1-GE3 | |
관련 링크 | SIS456DN-, SIS456DN-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D240GXCAP | 24pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D240GXCAP.pdf | |
![]() | MIN02-002EC620J-F | 62pF Mica Capacitor 300V Nonstandard SMD 0.218" L x 0.400" W (5.54mm x 10.16mm) | MIN02-002EC620J-F.pdf | |
![]() | USUG1000-203G | NTC Thermistor 20k DO-204AH, DO-35, Axial | USUG1000-203G.pdf | |
![]() | stakei2 | stakei2 hir SMD or Through Hole | stakei2.pdf | |
![]() | VN800SM | VN800SM ST SOP8 | VN800SM.pdf | |
![]() | HY62256BLLP-70 | HY62256BLLP-70 HY DIP | HY62256BLLP-70.pdf | |
![]() | MCT119SVM | MCT119SVM Fairchi SMD or Through Hole | MCT119SVM.pdf | |
![]() | DO1608C-154MLC | DO1608C-154MLC ORIGINAL SMD | DO1608C-154MLC.pdf | |
![]() | AT25256-2.7 | AT25256-2.7 AT SOP-8 | AT25256-2.7.pdf | |
![]() | A7333 | A7333 AVAGO SMD or Through Hole | A7333.pdf | |
![]() | BD8602 | BD8602 BD SSOP | BD8602.pdf | |
![]() | BCX70J E6327 | BCX70J E6327 Infineon SOT23 | BCX70J E6327.pdf |