창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIS434DN-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIS434DN | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 35A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.6m옴 @ 16.2A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 40nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1530pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 52W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SIS434DN-T1-GE3-ND SIS434DN-T1-GE3TR SIS434DNT1GE3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIS434DN-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SIS434DN-, SIS434DN-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC735-2.048 | 2.048MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC735-2.048.pdf | |
![]() | Y078510K7290T9L | RES 10.729K OHM 0.6W 0.01% RAD | Y078510K7290T9L.pdf | |
![]() | UPD78F9211 | UPD78F9211 NEC QFP44 | UPD78F9211.pdf | |
![]() | RKZ11AKU | RKZ11AKU RENESAS SOD-323 | RKZ11AKU.pdf | |
![]() | 0805N222J500LT | 0805N222J500LT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805N222J500LT.pdf | |
![]() | BX8267LNL | BX8267LNL Pulse SMD or Through Hole | BX8267LNL.pdf | |
![]() | SI9902DY | SI9902DY VISHAY TSSOP-8 | SI9902DY.pdf | |
![]() | DG2010D | DG2010D AD DIP | DG2010D.pdf | |
![]() | TD80C51H | TD80C51H INTEL DIP | TD80C51H.pdf | |
![]() | KS56C450-34 | KS56C450-34 SAMSUNG DIP | KS56C450-34.pdf | |
![]() | M67620-020 | M67620-020 SGI PLCC | M67620-020.pdf |