창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIS427EDN-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIS427EDN | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 50A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 10.6m옴 @ 11A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 66nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1930pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 52W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SIS427EDN-T1-GE3TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIS427EDN-T1-GE3 | |
관련 링크 | SIS427EDN, SIS427EDN-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | KBU6D-E4/51 | RECTIFIER BRIDGE 6A 200V KBU | KBU6D-E4/51.pdf | |
![]() | CPR0518R00KE31 | RES 18 OHM 5W 10% RADIAL | CPR0518R00KE31.pdf | |
![]() | SD012-UVC-011 | Photodiode 55° | SD012-UVC-011.pdf | |
![]() | BCM2024KPI | BCM2024KPI BROADCOM PLCC-84 | BCM2024KPI.pdf | |
![]() | 642-2 | 642-2 TEL DIP4 | 642-2.pdf | |
![]() | UPC8215TU-EV1575-A | UPC8215TU-EV1575-A NEC/CEL SMD or Through Hole | UPC8215TU-EV1575-A.pdf | |
![]() | SIP502.5LT | SIP502.5LT Power-One SMD or Through Hole | SIP502.5LT.pdf | |
![]() | A80960JA25-2 | A80960JA25-2 INTEL PGA | A80960JA25-2.pdf | |
![]() | CQ-200CT | CQ-200CT CNQ SMD or Through Hole | CQ-200CT.pdf | |
![]() | 128LEAD | 128LEAD N/A QFP | 128LEAD.pdf | |
![]() | UPD23C16013SCZ-0A4 | UPD23C16013SCZ-0A4 NEC DIP | UPD23C16013SCZ-0A4.pdf |