창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIS415DNT-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIS415DNT | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 Multiple Devices 11/Dec/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 35A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 180nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5460pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 52W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SIS415DNT-T1-GE3TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIS415DNT-T1-GE3 | |
관련 링크 | SIS415DNT, SIS415DNT-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | M64173WG201 | M64173WG201 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M64173WG201.pdf | |
![]() | M51203 | M51203 ORIGINAL SIP5 | M51203.pdf | |
![]() | 1206152j50V | 1206152j50V SAMSUNG SMD4000 | 1206152j50V.pdf | |
![]() | MSlU118 | MSlU118 MINMAX DC-DC | MSlU118.pdf | |
![]() | SY10E166 | SY10E166 SYNERGY PLCC | SY10E166.pdf | |
![]() | SFR20200C | SFR20200C ORIGINAL TO-220F | SFR20200C.pdf | |
![]() | AD7734BRUZ-REEL7 | AD7734BRUZ-REEL7 AnalogDevicesInc 28-TSSOP | AD7734BRUZ-REEL7.pdf | |
![]() | RHRP15120 (ASTEC) | RHRP15120 (ASTEC) FCS SMD or Through Hole | RHRP15120 (ASTEC).pdf | |
![]() | QB2G187M30035 | QB2G187M30035 SAMW DIP2 | QB2G187M30035.pdf | |
![]() | SI4133-BMR | SI4133-BMR SILICON SOP | SI4133-BMR.pdf | |
![]() | 0402WL330JT | 0402WL330JT ATC SMD | 0402WL330JT.pdf |