창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIS322DNT-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiS322DNT | |
| 제품 교육 모듈 | 30 V TrenchFET Gen IV MOSFET and PowerPAIR | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 38.3A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.5m옴 @ 10A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 21.5nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1000pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 19.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® 1212-8 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® 1212-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SIS322DNT-T1-GE3TR SIS322DNTT1GE3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIS322DNT-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SIS322DNT, SIS322DNT-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RSF3JB6K80 | RES MO 3W 6.8K OHM 5% AXIAL | RSF3JB6K80.pdf | |
| ER741K2JT | RES 1.20K OHM 3W 5% AXIAL | ER741K2JT.pdf | ||
![]() | LTH-306-41P | LTH-306-41P ORIGINAL DIP | LTH-306-41P.pdf | |
![]() | AT1454M_GRB | AT1454M_GRB AIMTRON MSOP | AT1454M_GRB.pdf | |
![]() | BFR93AGELB | BFR93AGELB VISHAY SOT23 | BFR93AGELB.pdf | |
![]() | LBC847BDWLT1G | LBC847BDWLT1G LRC SOT363 | LBC847BDWLT1G.pdf | |
![]() | N40502MN | N40502MN FPE SMD or Through Hole | N40502MN.pdf | |
![]() | ES4210RC | ES4210RC ESS QFP | ES4210RC.pdf | |
![]() | 6619.19.AB | 6619.19.AB SUHNER SMD or Through Hole | 6619.19.AB.pdf | |
![]() | 3DG18 | 3DG18 CHINA TO-18 | 3DG18.pdf | |
![]() | 22UH-0810 | 22UH-0810 LY SMD or Through Hole | 22UH-0810.pdf | |
![]() | GRM152C1H390JZ01D | GRM152C1H390JZ01D MURATA SMD or Through Hole | GRM152C1H390JZ01D.pdf |