창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SIS1060PM-180T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SIS1060PM-180T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SIS1060PM-180T | |
관련 링크 | SIS1060P, SIS1060PM-180T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | E2A-M30LS15-WP-B3 2M | Inductive Proximity Sensor 0.591" (15mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M30 | E2A-M30LS15-WP-B3 2M.pdf | |
![]() | TC5561J-70 | TC5561J-70 TOSHIBA PLCC | TC5561J-70.pdf | |
![]() | T510A155K025AS | T510A155K025AS KEMET SMD or Through Hole | T510A155K025AS.pdf | |
![]() | PIC18F6520-I/PTG | PIC18F6520-I/PTG MICROCHIP TQFP | PIC18F6520-I/PTG.pdf | |
![]() | MURM820-13 | MURM820-13 SFG PM3 | MURM820-13.pdf | |
![]() | LSI1157K | LSI1157K ORIGINAL QFP | LSI1157K.pdf | |
![]() | BCM5709SKPB | BCM5709SKPB BCM BGA | BCM5709SKPB.pdf | |
![]() | DF1710H60DP05V51 | DF1710H60DP05V51 HIR SMD or Through Hole | DF1710H60DP05V51.pdf | |
![]() | DS75174N | DS75174N TI DIP-14 | DS75174N.pdf | |
![]() | 74LVTH16501DGGR | 74LVTH16501DGGR TI TSSOP | 74LVTH16501DGGR.pdf |