창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIR876ADP-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIR876ADP | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 40A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 10.8m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.8V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 49nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1630pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 62.5W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SIR876ADP-T1-GE3TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIR876ADP-T1-GE3 | |
관련 링크 | SIR876ADP, SIR876ADP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008BI-82-33E-12.582912T | OSC XO 3.3V 12.582912MHZ OE | SIT8008BI-82-33E-12.582912T.pdf | |
![]() | ERJ-1TYF271U | RES SMD 270 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TYF271U.pdf | |
![]() | CRCW251216K0JNEG | RES SMD 16K OHM 5% 1W 2512 | CRCW251216K0JNEG.pdf | |
![]() | MPR20H15KJ | RES 15K OHM 20W 5% TO220 | MPR20H15KJ.pdf | |
![]() | 21502.5 | 21502.5 LF SMD or Through Hole | 21502.5.pdf | |
![]() | 3508C | 3508C BB CAN8 | 3508C.pdf | |
![]() | 3DFH500-0010-0 | 3DFH500-0010-0 FXD QFP-208 | 3DFH500-0010-0.pdf | |
![]() | BL8505-2.7 2.7V | BL8505-2.7 2.7V BL SOT-23-5 | BL8505-2.7 2.7V.pdf | |
![]() | XF29114.3G | XF29114.3G DIVERS SMD or Through Hole | XF29114.3G.pdf | |
![]() | 78L09ABD | 78L09ABD ST SMD or Through Hole | 78L09ABD.pdf | |
![]() | NHS006AJ | NHS006AJ NSC SMD or Through Hole | NHS006AJ.pdf | |
![]() | FW82801CA(SL632) | FW82801CA(SL632) INTEL BGA | FW82801CA(SL632).pdf |