창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIR872DP-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIR872DP-T1-GE3 | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 53.7A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 18m옴 @ 20A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 64nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2130pF @ 75V | |
| 전력 - 최대 | 104W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIR872DP-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SIR872DP-, SIR872DP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 104N1G1K | NTC Thermistor 100k DO-204AH, DO-35, Axial | 104N1G1K.pdf | |
![]() | AD7755BJR | AD7755BJR AD SOP | AD7755BJR.pdf | |
![]() | 04FHZ-SM1-TB | 04FHZ-SM1-TB JST PCS | 04FHZ-SM1-TB.pdf | |
![]() | 2SK1399-T1B(G12) | 2SK1399-T1B(G12) NEC SOT23 | 2SK1399-T1B(G12).pdf | |
![]() | W2899MC400 | W2899MC400 WESTCODE SMD or Through Hole | W2899MC400.pdf | |
![]() | 500463-0779 | 500463-0779 molex Connection | 500463-0779.pdf | |
![]() | SOMC16-03-470G | SOMC16-03-470G DL SOP16 | SOMC16-03-470G.pdf | |
![]() | 10108541212 | 10108541212 MOLEX SMD or Through Hole | 10108541212.pdf | |
![]() | 811600-42790 | 811600-42790 SANKEN ZIP18 | 811600-42790.pdf | |
![]() | GT10Q101(Q) | GT10Q101(Q) TOS SMD or Through Hole | GT10Q101(Q).pdf | |
![]() | 3804LED | 3804LED AOT SMD or Through Hole | 3804LED.pdf | |
![]() | FCC16 631 ADTP | FCC16 631 ADTP KAMAYA SMD0603 | FCC16 631 ADTP.pdf |