창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIR872DP-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SIR872DP-T1-GE3 | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 53.7A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 18m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 64nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2130pF @ 75V | |
전력 - 최대 | 104W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIR872DP-T1-GE3 | |
관련 링크 | SIR872DP-, SIR872DP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | DSC1102AE5-412.5000 | 412.5MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Standby (Power Down) | DSC1102AE5-412.5000.pdf | |
![]() | MFR-25FRF52-14K3 | RES 14.3K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-14K3.pdf | |
![]() | LTC4267CDHC/ID | LTC4267CDHC/ID LT SMD or Through Hole | LTC4267CDHC/ID.pdf | |
![]() | 2KBP06M-E4 | 2KBP06M-E4 VISHAY SMD or Through Hole | 2KBP06M-E4.pdf | |
![]() | BZX84C33VLT1G | BZX84C33VLT1G ON SMD or Through Hole | BZX84C33VLT1G.pdf | |
![]() | UTB289 | UTB289 UMEC SMD | UTB289.pdf | |
![]() | MSM6025-208FBGA | MSM6025-208FBGA QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM6025-208FBGA.pdf | |
![]() | HNIC01F-GR | HNIC01F-GR TOSHIBA SOT363-6P | HNIC01F-GR.pdf | |
![]() | AD532JD 14L | AD532JD 14L AD SMD or Through Hole | AD532JD 14L.pdf | |
![]() | BMC050-SHUTL | BMC050-SHUTL BOSCH SMD or Through Hole | BMC050-SHUTL.pdf | |
![]() | CAL20V8B-15LD/883 | CAL20V8B-15LD/883 LATTICE CDIP | CAL20V8B-15LD/883.pdf |