창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SIR870ADP-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SiR870ADP | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
주요제품 | ThunderFETs | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 60A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 6.6m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 80nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2866pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 104W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | SIR870ADP-T1-GE3TR SIR870ADPT1GE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SIR870ADP-T1-GE3 | |
관련 링크 | SIR870ADP, SIR870ADP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | T95Z106K035LSAL | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 2910 (7227 Metric) 600 mOhm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95Z106K035LSAL.pdf | |
![]() | RCL121818R7FKEK | RES SMD 18.7 OHM 1W 1812 WIDE | RCL121818R7FKEK.pdf | |
![]() | TNPW08052K05BEEA | RES SMD 2.05K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08052K05BEEA.pdf | |
![]() | H419K1BYA | RES 19.1K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H419K1BYA.pdf | |
![]() | RCVDL56ACF/SPR6761-21 | RCVDL56ACF/SPR6761-21 HOLTEK DIP-18 | RCVDL56ACF/SPR6761-21.pdf | |
![]() | BS7212 | BS7212 ORIGINAL DIP | BS7212.pdf | |
![]() | 78D05L-TO252R-TG | 78D05L-TO252R-TG UTC SMD or Through Hole | 78D05L-TO252R-TG.pdf | |
![]() | CS200-25go26 | CS200-25go26 BBC MODULE | CS200-25go26.pdf | |
![]() | XC2V6000-4FFG1152I | XC2V6000-4FFG1152I XILINX BGA | XC2V6000-4FFG1152I.pdf | |
![]() | LC863232 | LC863232 SANYO SMD or Through Hole | LC863232.pdf |