창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIR836DP-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIR836DP | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 21A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 19m옴 @ 10A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 18nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 600pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 15.6W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SIR836DP-T1-GE3TR SIR836DPT1GE3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIR836DP-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SIR836DP-, SIR836DP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 4P240F35IST | 24MHz ±30ppm 수정 시리즈 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P240F35IST.pdf | |
![]() | 160V4700uf | 160V4700uf ORIGINAL 50x105 | 160V4700uf.pdf | |
![]() | IXSN40N60A | IXSN40N60A IXYS MODULE | IXSN40N60A.pdf | |
![]() | VPC3215CPTB8 | VPC3215CPTB8 Micronas SMD or Through Hole | VPC3215CPTB8.pdf | |
![]() | Q65110A0571 | Q65110A0571 OsramOptoSemicon SMD or Through Hole | Q65110A0571.pdf | |
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![]() | 1QZ6-0002 | 1QZ6-0002 HP PLCC | 1QZ6-0002.pdf | |
![]() | SVF-61T-P2.0 | SVF-61T-P2.0 JST SMD or Through Hole | SVF-61T-P2.0.pdf | |
![]() | 54363-0304 | 54363-0304 molex SMD-BTB | 54363-0304.pdf | |
![]() | SIS328A1CA | SIS328A1CA SiS SMD or Through Hole | SIS328A1CA.pdf |