창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIR788DP-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIR788DP | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | SkyFET®, TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-channel, 쇼트키, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 60A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.4m옴 @ 20A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 75nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2873pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 48W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SIR788DP-T1-GE3TR SIR788DPT1GE3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIR788DP-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SIR788DP-, SIR788DP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HKQ04021N5B-T | 1.5nH Unshielded Multilayer Inductor 340mA 170 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | HKQ04021N5B-T.pdf | |
![]() | MCR18ERTF1802 | RES SMD 18K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF1802.pdf | |
![]() | STR1241 | STR1241 ORIGINAL DIP | STR1241.pdf | |
![]() | C3225Y5V1C106ZT0K0N | C3225Y5V1C106ZT0K0N TDK SMD | C3225Y5V1C106ZT0K0N.pdf | |
![]() | C0805ZKY5V6BB106 | C0805ZKY5V6BB106 YAGEO 3KREEL0805-106Z | C0805ZKY5V6BB106.pdf | |
![]() | HFC-1608-15NK | HFC-1608-15NK JARO SMD | HFC-1608-15NK.pdf | |
![]() | CL08B271KBNC | CL08B271KBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL08B271KBNC.pdf | |
![]() | HYB514171-70 | HYB514171-70 SIEMNS SOJ40P | HYB514171-70.pdf | |
![]() | 19411130M | 19411130M ORIGINAL NEW | 19411130M.pdf | |
![]() | 82N055 | 82N055 NEC TO-220 | 82N055.pdf | |
![]() | NT7532 | NT7532 Novatek COGCOB | NT7532.pdf |