창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIR698DP-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIR698DP PowerPak SO-8 Drawing | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7.5A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 195m옴 @ 2.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 8nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 210pF @ 50V | |
| 전력 - 최대 | 23W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SIR698DP-T1-GE3TR SIR698DPT1GE3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIR698DP-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SIR698DP-, SIR698DP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | UA701HMQB | UA701HMQB F CAN8 | UA701HMQB.pdf | |
![]() | B6B-PH-KBL-H | B6B-PH-KBL-H JST NA | B6B-PH-KBL-H.pdf | |
![]() | 1N748A-1JANTX | 1N748A-1JANTX MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N748A-1JANTX.pdf | |
![]() | 105BC3 | 105BC3 ORIGINAL QFP | 105BC3.pdf | |
![]() | HVR250P120CF-RC | HVR250P120CF-RC ORIGINAL DIP | HVR250P120CF-RC.pdf | |
![]() | FR10N/275RM15MBULK | FR10N/275RM15MBULK ARCOTRONICS SMD or Through Hole | FR10N/275RM15MBULK.pdf | |
![]() | GM1117-5.0ST3 | GM1117-5.0ST3 GAMMA SOT-223 | GM1117-5.0ST3.pdf | |
![]() | BU1075 | BU1075 ROHM SOP-8P | BU1075.pdf | |
![]() | SP1020C | SP1020C W TO-220 | SP1020C.pdf | |
![]() | W29GL256CH9T | W29GL256CH9T WINBOND TSOP56 | W29GL256CH9T.pdf | |
![]() | LT1326CMS#TR | LT1326CMS#TR LT SMD or Through Hole | LT1326CMS#TR.pdf |