창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIR640ADP-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiR640ADP | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 60A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2m옴 @ 20A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 90nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4240pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 104W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SIR640ADP-T1-GE3TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIR640ADP-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SIR640ADP, SIR640ADP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT22CTL102 | RT22CTL102 Bourns SMD or Through Hole | RT22CTL102.pdf | |
![]() | 2N6299JANTX | 2N6299JANTX Motorola SMD or Through Hole | 2N6299JANTX.pdf | |
![]() | TA6R3TCML4R7MPR | TA6R3TCML4R7MPR ORIGINAL SMD or Through Hole | TA6R3TCML4R7MPR.pdf | |
![]() | MAX891LESA | MAX891LESA MAXIM 8L | MAX891LESA.pdf | |
![]() | CXD2650R | CXD2650R SONY QFP | CXD2650R.pdf | |
![]() | XCA16B2C31 | XCA16B2C31 LUCENT SOP DIP | XCA16B2C31.pdf | |
![]() | 2010 680R F | 2010 680R F TASUND SMD or Through Hole | 2010 680R F.pdf | |
![]() | BA6441FP | BA6441FP ORIGINAL HSOP28 | BA6441FP.pdf | |
![]() | G4P109-D | G4P109-D BOTHHAND DIP72 | G4P109-D.pdf | |
![]() | KB15RKW01-BB | KB15RKW01-BB NSC NULL | KB15RKW01-BB.pdf | |
![]() | LT1015 | LT1015 LT SOP8 | LT1015.pdf | |
![]() | MAX3760ESA+T | MAX3760ESA+T MAX SOP8 | MAX3760ESA+T.pdf |