창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIR474DP-T1-GE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SIR474DP | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | TrenchFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 20A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9.5m옴 @ 10A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 27nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 985pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 29.8W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | PowerPAK® SO-8 | |
| 공급 장치 패키지 | PowerPAK® SO-8 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIR474DP-T1-GE3 | |
| 관련 링크 | SIR474DP-, SIR474DP-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DIN-64CPB-S1-KT | DIN-64CPB-S1-KT M SMD or Through Hole | DIN-64CPB-S1-KT.pdf | |
![]() | PIC6064 | PIC6064 MSC/UC TO66-4P | PIC6064.pdf | |
![]() | LM111733 | LM111733 NS/ SOT223 | LM111733.pdf | |
![]() | MC10EL35 | MC10EL35 MOTOROLA SMD | MC10EL35.pdf | |
![]() | SP4500LB | SP4500LB RUILONG SMD | SP4500LB.pdf | |
![]() | OPA650U-1 | OPA650U-1 BB SOP-8 | OPA650U-1.pdf | |
![]() | MIC5255-2.7BM5TR | MIC5255-2.7BM5TR MIC SOT23-5 | MIC5255-2.7BM5TR.pdf | |
![]() | GN1F4Z | GN1F4Z NEC SMD or Through Hole | GN1F4Z.pdf | |
![]() | 3-353606-7 | 3-353606-7 TYCO SMD or Through Hole | 3-353606-7.pdf | |
![]() | M66389 | M66389 MITSUBIS TQFP | M66389.pdf | |
![]() | PDTC114YE/DG+115 | PDTC114YE/DG+115 NXP SMD or Through Hole | PDTC114YE/DG+115.pdf |